- 追求二维材料中原始的电子质量是现代物理学和材料科学进步的核心,曼彻斯特大学的丹尼尔·戈尔巴乔夫和纳鑫领导的团队在这一领域取得了重大突破。研究人员与 Kenji Watanabe 和 Takashi Taniguchi 等同事合作,通过战略性地将石墨栅极放置在极靠近材料的位置,展示了石墨烯电子性能的变革性改进。这种创新方法涉及将栅极放置在仅一纳米之外,可显着减少电荷变化和潜在波动,最终提高石墨烯的迁移率,甚至超过最高质量的半导体异质结构。由此产生的材料表现出卓越的性能,能够观察以前被无序隐藏的微妙量子现象,
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石墨栅极 石墨烯 迁移率 半导体 异质结构
- 芯片行业的势头正在与气候和贸易挑战相冲突,对铜征收新的关税可能会破坏一切。华盛顿和北京最近的政策转变正在重塑全球人工智能硬件和关键矿产格局。美国决定向中国客户授予英伟达 H20 推理 GPU 的出口许可证,有望释放数十亿美元的收入,而中国对镓的激进出口管制则威胁到供应紧缩。这些事态发展共同暴露了集中供应链的脆弱性,并强调了多元化采购和风险监控的必要性。英伟达获准恢复对中国销售 H20 GPU特朗普政府宣布,现在将授予英伟达出口许可证,将其 H20 AI 加速器芯片发送给中国买家,这出人意料地扭转了之前的立
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半导体 供应链
- 据全球咨询公司麦肯锡7月20日发布的报告显示,包括英伟达、台积电、博通等在内的半导体行业前5%(按年销售额计算)的公司,包揽了2024年该行业创造的全部利润。前5%的半导体公司获得的经济利润高达1590亿美元,而中间90%的公司利润仅为50亿美元,排名后5%的公司实际亏损370亿美元。实际上,前5%的半导体公司获得的成绩单超过整个半导体市场创造的经济利润(1470亿美元)。这一市场转变仅用了2~3年时间。在新冠疫情期间(2021-2022年),中间90%的企业每年获得的经济利润超过300亿美元。换算成每家
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半导体 英伟达 台积电 博通 AI 三星 HBM
- 2024年全球半导体蚀刻设备市场规模为281.5亿美元,预计将从2025年的301.6亿美元增至2034年的约561亿美元,2025年至2034年复合年增长率为7.14%。2024 年北美市场规模将超过 197.1 亿美元,并在预测期内以 7.21% 的复合年增长率扩张。由于人工智能、5G 和汽车电子推动的对先进芯片的需求不断增长,市场正在增长。半导体蚀刻设备市场要点按收入计算,2024年全球半导体蚀刻设备市场价值281.5亿美元。预计到 2034 年将达到 561 亿美元。预计 2025 年至 2034
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半导体 刻蚀设备 市场
- 2025年全球半导体资本设备市场规模为1160亿美元,预计到2034年将达到2105.8亿美元左右,2025年至2034年复合年增长率为6.85%。到 2024 年,北美市场规模将超过 510.2 亿美元,并在预测期内以 6.96% 的复合年增长率扩张。市场规模将超过 510.2 亿美元,并在预测期内以 6.96% 的复合年增长率扩张。2024年全球半导体资本设备市场规模为1085.6亿美元,预计将从2025年的1160亿美元增长到2034年的约2105.8亿美元,2025年至2034年复合年增长率为6.
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半导体 设备 光刻技术
- 微芯片几乎为所有现代设备提供动力——手机、笔记本电脑甚至冰箱。但在幕后,制作它们是一个复杂的过程。但研究人员表示,他们已经找到了一种方法来利用量子计算的力量,使其变得更简单。澳大利亚的科学家开发了一种量子机器学习技术——人工智能 (AI) 和量子计算原理的结合——可能会改变微芯片的制造方式。他们在 6 月 23 日发表在《先进科学》杂志上的一项新研究中概述了他们的发现。在其中,研究人员首次展示了量子机器学习算法如何显着改善芯片内部电阻建模的挑战性过程——这是影响其性能效率的关键因素。量子机器学习是一种将经
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量子 机器学习 半导体 芯片制造
- (图片来源:Getty/彭博社)据英国《金融时报》报道,据报道,美国政府已经放宽了对中国技术出口的限制,以“避免损害与北京的贸易谈判”,并帮助确保特朗普总统与习近平举行面对面会晤 。在此之前,美国政府向该行业和商务部安全局 安全局发出了所谓的“数月”鼓励 ,以避免对中国采取任何强硬行动。尽管该行业做出了迅速而积极的反应,但并非特朗普政府的所有成员都对这一持续的立场感到满意。多年来,美国总统特朗普在对华贸易问题上一直采取激进的立场,并在今年早些时候停止了重要技术产品的出货, 例如用于人工
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中美关系 半导体 贸易战
- 沙特阿拉伯半导体市场价值 2024 年为 43.7 亿美元,预计到 2030 年将增长至 62.77 亿美元,2025 年至 2030 年复合年增长率 (CAGR) 为 6.6%。沙特阿拉伯半导体市场是指涉及电子设备和系统中使用的半导体元件的设计、开发、制造和分销的国内行业。这些组件包括集成电路、微处理器、传感器、存储芯片和电源管理设备,所有这些对于电信、消费电子、汽车系统、工业自动化等现代技术都至关重要。该市场包括原材料供应和晶圆制造等上游活动以及组装、测试和封装等下游工艺。从组件来看,2024年存储设
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- 特斯拉和三星在其德克萨斯州新工厂就下一代 A16 半导体达成了价值 165 亿美元的大规模人工智能芯片交易三星已获得一份价值 165 亿美元的合同,为特斯拉制造人工智能芯片,这是近期内存中最大的半导体交易之一。这家韩国科技巨头周一在一份监管文件中宣布了与一位未透露姓名的客户达成的协议,随后特斯拉首席执行官埃隆·马斯克 (Elon Musk) 在他的社交媒体平台 X 上确认了这一合作伙伴关系。他透露,三星将在位于奥斯汀郊外的德克萨斯州泰勒市的一家新制造工厂生产特斯拉的下一代 A16 芯片。“这方面的战略重要
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特斯拉 三星 半导体
- 联昌国际研究部认为,鉴于马来西亚的投资承诺以及在全球贸易紧张局势中的中立方,马来西亚仍然是全球半导体制造的有吸引力的目的地。该研究机构表示:“凭借 63 亿令吉的承诺投资、当地冠军的增加以及更加强的东盟联盟,马来西亚将自己定位为全球芯片供应链中中立、不可或缺的节点。它补充说,马来西亚从后端组装基地向设计到封装的半导体中心的转型仍在进行中。然而,它表示,看到国家半导体战略 (NSS) 正在获得投资者的关注、机构支持和区域势头,这令人鼓舞。联昌国际研究部表示,NSS于2024年5月启动,旨在通过加强集成电路(
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- 据台媒报道,针对半导体领域的“232条款”调查,分析认为对中国台湾的影响有限。美国客户主要采购台湾的先进制程产品,而这类产品的需求刚性较强,增加的成本较易转嫁给客户。然而,这可能导致终端产品价格上涨,抑制消费需求,进而波及台湾资通讯产品的出口表现。中国台湾相关数据显示,电子机械业中有六成厂商对未来半年景气持持平态度。尽管关税税率可能低于预期,但在利率和进出口趋势下,下半年新台币升值波动或将趋缓。不过,价格敏感度较高的中下游零组件及消费性电子产品领域,可能面临转单或替代风险,从而削弱出口动能。与此同时,美国
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美国 232条款 半导体
- 全球半导体组装和测试服务 (SATS) 市场正处于强劲的增长轨道上,预计将从 2024 年的估计 384.2 亿美元扩大到 2034 年的 707.8 亿美元。这一令人印象深刻的增长反映了预测期内 6.30% 的复合年增长率 (CAGR),主要是由消费电子行业不断增长的需求以及对先进半导体组装和测试设备的持续需求推动的。SATS 是半导体制造的关键阶段,可确保集成电路 (IC) 的功能、可靠性和性能。市场的收入增长与对节能设备的需求不断增长以及消费电子、通信、工业和汽车电子等不同领域先进 3D 半导体组件
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半导体 组装 测试服务
- 《经济学人》发表专文指出,美国总统特朗普的对等关税固然引发国际高度关注,但特朗普目前最严苛的其实是「产业别关税」—— 尤其是半导体和药品,中国台湾和新加坡都被点名可能受到巨大冲击。目前特朗普已针对铝(50%)、钢(25%)与汽车(25%)祭出高额产业关税,并自8月1日起对铜加征50%关税;电子产品和半导体的调查结束后也可能同步课征关税。此外,特朗普也预告药品关税可能自低税率开征,一年内升至高达200%。其他品项如关键矿物与木材也可能纳入。经济学人指出,尽管川普过去经常撤回威胁,但他的产业关税行动不容轻忽。
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- 长期以来,半导体行业一直受益于全球化,通过全球分布式制造提高成本效益。但这种模式正在迅速被重新定义。在关税不断上涨、贸易协定不断变化和出口管制的情况下,公司现在不仅将智能采购视为一种采购策略,而且将其作为实现弹性、敏捷性和长期增长的战略杠杆。关税压力正在重塑芯片供应链全球贸易动态给半导体设备、原材料和子组件的流动带来了极大的复杂性。近年来,一波关税和监管转变给以前精简、成本优化的供应网络增加了摩擦。因此,半导体公司正在重新评估其采购策略。许多公司正在从单区域模式转向多区域和近岸方法,这些方法强调连续性、灵
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关税 战略采购 半导体 供应链
- 根据全球咨询公司麦肯锡公司(McKinsey & Company)7月20日发布的一份报告,半导体行业排名前5%的公司(基于年销售额),包括NVIDIA,台积电,SK海力士和博通(Broadcom)去年创造了所有利润。前5%的公司获得的经济利润为1590亿美元,而公司利润的中间90%被限制在50亿美元。最底层的5%公司实际上遭受了370亿美元的损失。实际上,前5%的公司收到的成绩单,超过了整个半导体市场创造的经济利润(1470亿美元)。这种市场转变发生在2-3年内。在COVID-19大流行期间(2
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半导体介绍
semiconductor
电阻率介于金属和绝缘体之间并有负的电阻温度系数的物质。半导体室温时电阻率约在10-5~107欧·米之间,温度升高时电阻率指数则减小。半导体材料很多,按化学成分可分为元素半导体和化合物半导体两大类。锗和硅是最常用的元素半导体;化合物半导体包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物(砷化镓、磷化镓等)、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化镉、硫化锌等)、氧化物(锰、铬、铁、铜的氧化物), [
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