- KPMG最新发布「2025全球半导体产业大调查」，访问全球156位半导体产业高阶主管，虽然市场持续存在人才短缺、地缘政治紧张、供应链脆弱等不确定性，受惠技术创新推动半导体产业高速成长，近9成受访者预期今年营收持续成长。由于美国政府今年宣布增加的关税和非关税壁垒已为许多产业大来重大影响，KPMG表示，今年调查有63%受访企业把关税与贸易限制列为未来两年内对产业影响最大的潜在风险。KPMG科技、媒体与电信产业主持会计师郑安志表示，半导体产业正面临「关税」与「汇率」双重挑战，为因应风险，不少业者强化原料成本控管
- 关键字：
KPMG 半导体
- 据韩媒SEDaily报道，三星半导体部门（即DS设备解决方案部）正对系统LSI业务的组织运作方式的调整计划进行最终审议，相关决定将在不久后公布。预计在由副董事长郑铉镐和DS部门负责人全永铉做出最终决定之前，还将进行更多高层讨论，并听取董事长李在镕的意见。系统LSI业务主要负责芯片设计，在三星半导体体系中承担着为移动业务（MX）部门开发Exynos手机SoC的核心任务。然而，近年来Exynos 2x00系列应用处理器在三星Galaxy S/Z系列高端智能手机中的采用率明显下降，不仅削弱了MX部门的利润空间，
- 关键字：
三星 HBM LSI DRAM 半导体 晶圆代工
- 财联社5月27日电，印度正试图在半导体领域创造自己的“芯片神话”。《印度快报》24日报道称，印度总理莫迪23日宣布，印度首款“本土制造”芯片即将在该国东北部地区的半导体工厂下线。他表示，该地区正成为能源和半导体两大产业的战略要地。莫迪表示，这项成果不仅为印度尖端技术打开新局，也标志着该国东北地区在高科技产业版图中日益重要。
- 关键字：
莫迪 印度 芯片 半导体
- 到 2024 年，Nvidia 在全球收入排名中攀升成为 Omdia榜单中排名第一的芯片公司。与此同时，英飞凌和意法半导体都跌出了前十名。根据市场研究机构 Omdia 的数据，2024 年全球芯片市场价值 6830 亿美元，比 2023 年增长 25%。芯片市场的激增是由于对 AI 相关芯片的强劲需求，包括高带宽内存 （HBM） DRAM。这足以弥补汽车、消费和工业市场领域芯片销量的下降。Omdia 表示，这些行业在 2024 年的收入都出现了下降。2024 年半导体收入排名前 20 位的芯片供应商。资料
- 关键字：
Omdia 半导体
- 5月15日，台积电技术论坛中国台湾专场在新竹召开。据台积电全球业务资深副总经理张晓强透露，2024年被视为AI元年，预计到2025年，AI将持续为半导体产业注入强劲动力，推动全球半导体产业同比增长超10%。到2030年，半导体行业产值有望达到1万亿美元。张晓强指出，尽管当前市场波动较大，但半导体产业正迎来令人振奋的发展阶段，未来需重点关注技术演进与市场前景。AI技术对先进制程和封装技术的需求显著增长，尤其是5nm、4nm及3nm等先进制程，以及先进封装技术的应用。从终端市场来看，智能手机、电脑和物联网领域
- 关键字：
台积电 AI 半导体
- 特朗普上任100多天后，启动修改AI芯片出口管制。美国商务部于当地时间12日正式宣布，废除拜登政府于2025年1月15日发布的《人工智能扩散规则》（AI Diffusion Rule），并同步升级对半导体技术的出口管制措施。
- 关键字：
AI 半导体 华为 芯片
- 5 月 14 日消息，光掩模（版）系生产集成电路所需之模具，是用于光致抗蚀剂涂层选择性曝光的一种结构，其原理类似于冲洗相片时利用底片将影像复制到相片上。韩国科技媒体 TheElec 今日报道称，三星电子正计划将内存芯片制造所需的光掩模生产业务进行外包。据称，目前三星已启动供应商评估流程，候选企业包括日本 Toppan 控股子公司 Tekscend Photomask 和美国 Photronics 旗下 PKL（注：厂址位于京畿道），评估结果预计第三季度公布。TheElec 报道称，三星准备将低端产品（i-
- 关键字：
三星 外包芯片 光掩模 ArF EUV 半导体
- 美国商务部于当地时间12日正式宣布，废除拜登政府于2025年1月15日发布的《人工智能扩散规则》（AI Diffusion Rule），并同步升级对半导体技术的出口管制措施。该规则原定于5月15日生效，但因“扼杀创新”和“损害外交关系”被紧急叫停。美国商务部工业与安全局（BIS）表示，该规则若实施，将对企业施加“繁重的监管要求”，并将数十个国家降级为“二级技术合作对象”，威胁美国外交关系。BIS计划在《联邦公报》发布正式撤销通知，未来将提出替代规则。今年1月13日，美国拜登政府在任期的最后阶段制定了一项新
- 关键字：
AI 半导体
- 半导体芯片封装是半导体制造过程中的关键环节，它不仅为芯片提供了物理保护，还实现了芯片与外部电路的有效连接。封装工艺的优劣直接影响芯片的性能、可靠性和成本。以下是半导体芯片封装工艺的基本流程分析：01 晶圆准备与预处理在封装工艺开始之前，需要对晶圆进行清洗和预处理，去除表面的杂质和污染物，确保晶圆表面的平整度和清洁度。这一步骤对于后续工艺的顺利进行至关重要。02 晶圆锯切晶圆锯切是将经过测试的晶圆切割成单个芯片的过程。首先，需要对晶圆背面进行研磨，使其厚度达到封装工艺的要求。随后，沿着晶圆上的划片
- 关键字：
半导体 芯片 封装
- 未来博弈焦点将集中于政策延续性、技术出口管制松动可能性及国产替代的推进速度，以及中国半导体企业如何优化供应链布局，同时如何应对关税恢复风险和技术封锁压力。
- 关键字：
半导体
- 5月13日消息，美国时间周一，随着中美两国同意暂停对大多数商品相互加征关税，被称为“美股七巨头”（Magnificent 7，包括苹果、英伟达、特斯拉、微软、谷歌母公司、亚马逊与Meta）的美国七大科技公司单日市值暴增8375亿美元（约合6万亿人民币），创下该集团自4月9日以来的最大单日集体涨幅。此前，全球两大经济体之间的贸易紧张局势曾威胁到供应链稳定，并可能损害部分美国大型科技企业的利益，包括半导体公司和智能手机制造商等在内的科技股持续承压。不过上周末中美谈判达成暂缓“对等”关税的临时协议后，投资者如释
- 关键字：
中美 关税 共识 美股 七巨头 市值 暴涨 英伟达 AMD 博通 高通 半导体
- 根据业界消息，受新台币急剧升值冲击，台积电要求供应商提出成本下修计划，加快推进原本计划明年将裸晶圆（Raw wafer）价格至少降低30%的进程，更是扩大要求多家供应商本月提前缴交新报价，这让供应商们倍感压力。新台币汇率呈现出“暴力升值”态势近日，新台币汇率升值态势对台湾经济尤其是出口导向型产业造成了巨大冲击。短短30个交易日，新台币兑美元汇率从约33元兑1美元一路飙升，迅速升破30元大关，甚至一度触及29元价位，如此迅猛的升值速度令市场震惊。对于此次新台币升值，背后原因众说纷纭。韩国央行行长李昌镛曾表示
- 关键字：
台积电 新台币 半导体
- 据媒体报道，当地时间4月30日，欧洲首个尖端半导体工厂在英国南安普顿大学正式投入运营。该工厂配备了全球第二台、欧洲首台的新型电子束光刻设备，将利用先进的电子束技术制造下一代半导体。电子束光刻（Electron Beam Lithography, EBL）是一种基于电子束直写或投影的纳米级图形加工技术，其核心特点在于突破光学衍射极限，能够实现亚10纳米级的超高精度加工。通过聚焦电子束，该技术可在材料表面刻画出比人类头发细数千倍的微小特征，分辨率远超传统光刻技术。此外，电子束光刻无需依赖掩膜即可直接进行图案化
- 关键字：
半导体
- 据路透社报道，印度阿达尼集团与以色列高塔半导体之间价值100亿美元的合作谈判被按下暂停键。该项目计划在马哈拉施特拉邦Panvel地区建设一座晶圆厂，预计全面投产后每月可生产8万片晶圆，主要聚焦模拟与混合芯片市场。然而，阿达尼集团在对项目市场需求进行内部评估后，认为其商业可行性尚需进一步确认，因此决定暂时搁置这一计划。知情人士透露，阿达尼集团希望高塔半导体在项目中承担更多财务投入，而不仅仅是提供技术支持。尽管目前谈判已暂停，但双方未来仍有可能重启讨论。这一事件标志着印度在推动本土半导体制造业发展方面再次遭遇
- 关键字：
印度 半导体 阿达尼 高塔
- 5月7日消息，据媒体报道，印度打造本土芯片制造业的计划再度遭遇挫折，又有两个半导体制造项目宣布放弃。这两个项目分别是Zoho计划投资7亿美元在卡纳塔克邦建造化合物半导体晶圆厂的项目，以及Adani与高塔半导体计划投资100亿美元在印度建设晶圆厂的项目。Zoho以旗下商务操作系统Zoho One出名，2024年5月，Zoho宣布计划投资7亿美元设立半导体晶圆厂。Zoho前执行长、现任首席科学家Sridar Vembu近日表示，他与董事会认为尚未准备好投入芯片制造，因此决定放弃这项计划。他表示："我
- 关键字：
印度 造芯 半导体 放弃 Zoho Adani 高塔半导体
半导体介绍
semiconductor
电阻率介于金属和绝缘体之间并有负的电阻温度系数的物质。半导体室温时电阻率约在10-5～107欧·米之间，温度升高时电阻率指数则减小。半导体材料很多，按化学成分可分为元素半导体和化合物半导体两大类。锗和硅是最常用的元素半导体；化合物半导体包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物（砷化镓、磷化镓等）、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化镉、硫化锌等)、氧化物(锰、铬、铁、铜的氧化物), [
查看详细 ]
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
